Forno orizzontale

Il forno di asciugatura orizzontale a ossigeno di silicio è un'attrezzatura di asciugatura a bassa temperatura e ad alta efficienza progettata specificamente per materiali a base di silicio. Il suo nucleo raggiunge una disidratazione uniforme dei materiali sensibili al calore e facilmente ossidabili attraverso l'ambiente vuoto, il riscaldamento conduttivo e l'agitazione meccanica / vibrazione, evitando il rischio di deterioramento o ossidazione ad alte temperature.

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Punti salienti del prodotto

Riscaldamento interstrato di grande area

L'area di riscaldamento raggiunge 6-19,3 m2, l'efficienza di trasferimento di calore è aumentata del 30% e il ciclo di asciugatura è accorciato.

Miscolazione dinamica/vibrazione

La tecnologia di fluidizzazione a vibrazione elimina gli angoli morti dei materiali, con una deviazione di uniformità inferiore al 5%, evitando danni alla struttura dell'ossido di silicio causati dal surriscaldamento locale.

Sistema di vuoto completamente chiuso

Il grado di vuoto raggiunge 0,09-0,1 MPa, inibisce la reazione di ossidazione, il tasso di recupero del solvente> 95%, riduce le emissioni di COV.

Funzionamento senza polvere

Struttura chiusa + interfaccia di rimozione della polvere integrata (come valvola a cupola sigillata a gas), tasso di materiale residuo <1%, in conformità con i requisiti di certificazione GMP / FDA.

Ampio raggio di temperatura controllo della temperatura

La giacca supporta la circolazione di acqua calda / olio termico, con un intervallo di controllo della temperatura da -20 ° C a 300 ° C, soddisfando tutti i requisiti di processo dei materiali di ossido di silicio dalla disidratazione a bassa temperatura alla carbonizzazione ad alta temperatura.

Parametri del prodotto

Capore di lavoro (L)	Area di riscaldamento (m²)	Potenza (kW)	Intervallo di controllo temperatura (℃)	Grado di vuoto (MPa)
500–1500	3.3–9.1	3.3–5.5	≤130	5.2×10⁻³

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